동아대학교(총장 이해우)는 ‘제1회 전력반도체 지산학 K-포럼’과 ‘전력반도체 산·학·연 협력 강화 및 전력반도체 분야 인재 양성 및 기술경쟁력 확보를 위한 업무협약식’을 개최했다고 밝혔다.

▲ 동아대, 전력반도체 산학연 협력 강화를 위한 업무협약식 및 지산학 K-포럼 개최  © 김중건

 RIS 동아대 클린에너지 융합부품소재 사업단과 한국전력소자산업협회·부산테크노파크가 공동 주관, 26일 부산 아스티호텔에서 개최된 이번 행사는 전력반도체 분야 최신 기술 동향을 공유하고 업계 전문가들과 미래 발전 방향을 논의하는 시간이 됐다.

 이 자리엔 이해우 동아대 총장과 최윤화 한국전력소자산업협회장, 장제국 동서대 총장, 김형균 부산테크노파크 원장, 궈청카이 대만총영사 등 학계·산업계·연구기관 전문가 150여 명이 참석했다.

 특히 이날 동아대는 동서대, 한국전력소자산업협회, 부산테크노파크와 전력반도체 특화단지 조성을 위한 산·학·연 협력을 강화하고 관련 분야 인재 양성 및 지역 정주, 기술 경쟁력 확보를 목적으로 한 업무협약(MOU)을 체결했다.

 협약 주요 내용은 전력반도체 분야 기술 동향 및 연구 결과 공유, 동아대-동서대 글로컬 연합대학 내 필드캠퍼스 구축 관련 협력, 산업요구형 프로젝트 기반 공동R&D 추진, 인적·물적 자원의 활용 및 교류 등이다.

▲ _동아대, 전력반도체 산학연 협력 강화를 위한 업무협약식 및 지산학 K-포럼 개최   © 김중건

 이날 포럼에선 △‘미래 모빌리티를 위한 전력반도체 기술 및 시장동향’(심대용 동아대 교수) △‘SiC 파워반도체용 접합소재 및 공정기술’(오철민 한국전자기술연구원 박사) △‘산화칼륨(Ga2O3) 전력반도체 연구동향 및 향후 전망’(문재경 한국전자통신연구원 박사) △‘미래 모빌리티를 위한 차세대 전력반도체 기술 및 시장동향’ (문정현 한국전기연구원 박사) △‘SiC, GaN 반도체의 써멀매칭 패키징 기술’(㈜코스텍시스 한규진 대표)  △‘울프스피드 회사 소개 및 Capa. 증량 계획’(송명철 울프스피드 상무) △‘전기차용 파워모듈 패키지 개발 기술 소개’(박세민 현대모비스㈜ 책임) △‘핀핀방식의 양면방열모듈 패키지 기술’(최윤화 제엠제코㈜ 대표) △‘GaN의 전동기 제어용 인버터에 적용’(㈜효원파워텍 김장목 대표) △‘SiC 파워반도체 모듈 신뢰성 평가’(김용휘 ㈜아프로알앤디 팀장) 등 다채로운 강연이 진행됐다.

▲ 동아대, 전력반도체 산학연 협력 강화를 위한 업무협약식 및 지산학 K-포럼 개최   © 김중건

 이 총장은 축사에서 “제1회 지산학 K-포럼을 시작으로 전력반도체 분야 전문가들과 지산학 전문가들이 모여 최신 기술 정보와 응용 사례를 공유하는 자리를 갖게 돼 의미 있다”며 “협력의 시너지로 부산이 국내 전력반도체 생산 거점이 되고 국내외 기업 투자 확대를 할 수 있길 바란다”고 말했다.

 앞서 동아대 클린에너지 융합부품소재 사업단은 ‘지자체-대학 협력기반 지역혁신(RIS)사업’ 부산권 이차전지 공유대학 MOU 체결, 이차전지 산업 인재 양성 교육을 실시했으며 부산 수소 공유대학 MOU 체결, 수소 관련 대학(원)생과 연구소, 기업체 재직자 교육을 실시하기도 했다